黏合膠片

本公司所提供之黏合膠片(Prepreg，簡稱PP)是由半固化(B-Stage)環氧樹脂含浸補強材電子級玻璃纖維布後所產生之半固化黏合膠片；主要為生產銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL)、絕緣板之應用基礎重要材料。

隨著全球科技、資訊數位電子化之普及、使之印刷電路板(PCB)產業蓬勃發展；其中銅箔基板及黏合膠片又為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。