電子玻璃纖維布

電子級玻璃纖維布主要為銅薄基板之主要基材廣泛應用於IC載板、HDI、MLB材料，適用印刷電路板如：3C資訊產品；電腦、手機通訊等消費性電子、家電、汽車等領域。因應客户需求亦可提供特殊规格布種。玻纖布的基本功用有二：一為當成補強材料（Reinforcement）,另為充實絕緣材料（Insulation）,作為樹脂的骨幹,擔負起全板的強度與搭載零件的支撐。